sunbet榮獲第三屆“中國創翼”創業創新大賽“創翼之星獎”

10月15日,第三屆“中國創翼”創業創新大賽在河南省鄭州市落下帷幕,本屆大賽全國報名參賽項目達3萬多個,通過層層選拔,共有232個項目進入全國選拔賽和決賽,sunbet“半導體芯片貼裝智能裝備”項目脫穎而出,榮獲“創翼之星”獎項,並由人力資源社會保障部授予“全國優秀創業創新項目”稱號。

中共中央政治局委員、國務院副總理胡春華出席閉幕式並致辭。他強調,要按照黨的十九大關於加快建設創新型國家的要求,堅持以供給側結構性改革為主線,加強國家創新體係建設,優化創業創新環境,加大財稅支持力度,進一步提升孵化基地和眾創空間的服務水平,推進創業創新不斷邁上新水平,為擴大就業提供有力支撐。社會組織、服務平台、投資機構、新聞媒體等要積極參與,弘揚創業創新文化,營造有利於創業創新的氛圍。青年是國家的未來,是創業創新的希望,要抓住全球新一輪科技革命孕育興起的曆史機遇,踴躍投身創業創新實踐,不辜負時代召喚,不辜負青春年華。

大賽組委會將把大賽勝出的優秀項目納入“中國創翼”項目庫,向投資機構優先推薦,並提供長期跟蹤服務。同時,鼓勵各地人社部門將評選結果與落實創業扶持政策相結合,在入駐創業園區、發放貼息貸款、開展培訓輔導、提供創業資金等方麵給予優先扶持,努力提升服務質量,優化創業生態。

當下,半導體的發展關乎於未來的智慧城市、物聯網、5G網絡及工業4.0基礎建設,半導體離不開芯片製造。sunbet樹立明確企業文化—“活力、創新、嚴謹、簡約”,在該理念的指引下專注為客戶提供高精度、低維護、低成本的智能機器人及遠維係統解決方案。“半導體芯片貼裝智能裝備”項目是處於半導體產業鏈中必不可少的一段環節,是芯片成為元器件的關鍵製造裝備,目前被國外品牌裝備壟斷,本項目就是國產替代進口的路徑切半導體封測裝備細分領域,依托光機電軟一體化技術結合產品工藝及市場動態提供給客戶整線裝備及係統。項目成立至今獲得科技型中小企業認定,入庫高新技術企業,申請20餘項專利及多項軟件著作權(已授權18項),同時也獲得了ISO9001質量管理體係認證。